Post Mask ECO?(Metal ECO)

Post Mask ECO

Engineering Change Order의 약자로, implementation의 후반 단계에서 주로 이뤄집니다. 설계의 약간의 수정 정도로 이해하면 쉬울 것 같습니다.

오늘은 Mask가 나온 후에 진행되는 Post Mask ECO에 대해 알아보겠습니다. Mask는 반도체 공정에서 각 Layer를 그리는데 쓰이는 필수 요소로, 한 번 제작된 Mask를 변경하는 것은 많은 비용과 시간이 듭니다. 따라서 이미 제작된 Mask를 수정하는 것이 Post Mask ECO라고 합니다. (또는 metal ECO라고도 합니다.)

 

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ECO를 진행하는 이유?

1. 기능적 수정 : 새로운 기능 추가, 기존의 기능 수정
2. 버그 수정 
3. 성능 개선 
4. 공정 문제 해결
5. 고객사의 요구사항 등

 

Gate Array Cell을 이용한 ECO

PnR 이후 Chip Finish단계에서 Filler Cell을 넣게 되는데 이때, Gate Array Cell Type의 Decap을 넣습니다. pre-decap이라고 place 이전에 미리 일부를 넣기도 합니다. (로직 Cell 배치 전에 넣는다면, 좀 더 균일하게 Gate Array Decap Cell이 들어가겠죠?)

출처 : https://www.linkedin.com/pulse/metal-configurable-gate-array-metal-only-netlist-eco-heidi-zheng

Gate Array Decap X8 Cell 한 개로 위 그림과 같이 
1. Gate Array Decap X1 
2. GINVD1
3. GND2D1
4. GAN4D1
5. GBUFD1 

이렇게 다섯 개의 Cell이 됩니다. 

다만 Gate Array Decap Cell을 지원하지 않는 DK의 경우 사용할 수 없습니다. 

 

Spare Cell을 이용한 ECO

PnR 진행 단계에서 미리 Spare Cell을 넣습니다. 이후 ECO Point  발생 시 미리 넣어둔 Spare Cell로 ECO를 진행합니다. 

**Spare Cell? 
ECO를 대비해 미리 Implementation 단계에서 여분의 Cell을 넣습니다. 이때 이 Spare Cell들은 미리 netlist에 넣어서 오거나 Back-End Engineer가 Placement를 진행하며 넣기도 합니다. 이 Cell들은 In/Out은 플로팅 되어있고 VDD/VSS만 연결되어 있습니다. (마치 Physical Cell처럼) 각 그룹에는 inverter, Buffer, nand, nor, F/F 등으로 구성되어 있습니다.

수정이 필요한 Point와 Placement 된 Spare Cell의 거리가 멀거나, 분산되어 있다면 Timing Fix 혹은 Route등에 어려움이 있을 수 있습니다.